半導體高純淨製程控制與精密整合

整合清洗工程、材料分析與潔淨驗證能力，提供半導體配件從污染控制、清洗處理到品質確認的完整解決方案，協助客戶強化高純淨製程穩定性與整體良率表現。

高純淨製程解決方案

本公司專注於高純淨製程控制技術，透過系統化環境管理、材料控管與清洗工程整合，全面降低微粒、離子與有機污染風險，確保製程達到高穩定與高可靠性要求。

透過系統化環境管理與精密清洗技術，有效控制微粒、離子與有機污染，提升半導體製程穩定性與產品良率。

【應用領域】

> 半導體 Socket 清洗與再生

> 製程載具（Carrier / Tray）清洗

> 精密零組件高潔淨清洗

> 高純水與超音波清洗整合

半導體微污染控制整合

提供符合半導體國際規格的作業場域，保障精密組件在處理過程中的穩定性與純淨度。

Class 1 等級作業環境：採用單向流設計，風速維持於 0.3~0.45 m/s 以防止顆粒回流，並搭載過濾效能 ≥99.999% 的 ULPA 超高效濾網。

超低濕靜置監控：嚴格調控相對濕度於 10%~20% RH 區間，環境溫度維持於 22±2℃，有效抑制材料變質與氧化

抗靜電與防釋氣材質：內部組件採用 SUS304 不鏽鋼及抗靜電塑膠，確保環境不產生釋氣（Outgassing）或靜電吸附現象。

提供符合半導體國際規格的作業場域，保障精密組件在處理過程中的穩定性與純淨度。

建構完整的產品終端驗證流程，確保出廠零件完全符合製程規範與封裝要求。

精密計量檢測：包含自動光學檢測（AOI）、尺寸公差量測、以及專有的 ALU 自動化功能驗證。

表面與機械性能確認：針對微粒殘留、刮痕缺陷及開闔拉力等關鍵指標進行嚴謹測試。

真空封裝驗證：嚴格執行標籤追溯性核對與封口完整性檢查，確保運輸過程中的環境穩定。