top of page

解決方案

｜

半導體高精度測試介面控制與整合

整合 SECS/GEM 標準規範，提供高精度環境控制介面與自動化充氣監測解決方案

高精度環境控制介面整合

介面同步控制：整合充氣時間與流量的可程式化參數（Programmable Control），使測試介面能根據不同製程需求，精準調控載具環境。

密封監測技術：透過防氮氣洩漏警告機制（Leakage Monitoring），在測試介面上實現高精度的氣體屏障監控，防止外部汙染干擾測試數據。

自動化通訊
與系統相容性規範

符合標準通信協定：嚴格遵循 SECS/GEM 通信標準，使測試介面能即時回報 FOSB/FOUP 的偵測狀態與異常警告（Alarm Integration）。

智慧化載具判別：針對 FOSB 的單孔進出氣特性與自動偵測功能，提供高相容性的感測控制介面，實現自動判別與作業流程的最佳化。

極致環境維持
與數據驅動品質控管

極致潔淨環境維持：針對載具（FOUP/FOSB）進行自動化氮氣充填與即時數值監測，確保內部始終處於低濕、低氧狀態，從源頭預防半導體材料受污染，有效延長 Q-Time。

數據驅動的良率分析：透過精密感測器將流量、濕度、氧濃度等環境數值即時回饋至客戶端系統，並與高精度測試介面整合，協助分析環境變因對測試良率的影響，達成精準的品質控管。

靈活佈署與效能優化：結合 Standalone 與 UTS 等多元設備形式，配合 AMHS 自動化運輸，在維持極致環境的同時，極小化空間佔用並大幅縮短運送時間。

更多解決方案

bottom of page