半導体精密部品および洗浄・パッケージング統合

洗浄工程・材料分析及び洗浄度検証機能を統合することで、汚染制御や洗浄から品質保証まで、半導体部品向けの包括的なソリューションを提供し、お客様の高純度プロセスの安定性向上と全体的な歩留まり向上を支援します。

高純度プロセスの
ソリューション

当社は高純度プロセス制御技術に注力しています。体系的な環境管理、材料管理及び洗浄工程の統合を通じて、微粒子・イオン・有機物による汚染リスクを包括的に低減し、プロセスが高安定性と高信頼性の要件を満たすことを保証します。

体系的な環境管理と精密な洗浄技術により、微粒子・イオン・有機汚染物質を効果的に制御し、半導体製造プロセスの安定性と製品歩留まりを向上させます。

【応用分野】

> 半導体ソケットの洗浄と再生

> キャリア/トレイの洗浄処理

> 精密部品の高清浄度洗浄

> 高純度水と超音波洗浄の統合

半導体の微細汚染制御の統合

当社は、国際的な半導体規格を満たす作業環境を提供し、加工中の精密部品の安定性と純度を確保しています。

クラス1の作業環境：単方向フロー設計を採用し、粒子逆流を防ぐために風速を0.3～0.45m/sに維持し、濾過効率99.999%以上のULPA超高効率フィルターを装備しています。。

超低湿度静的モニタリング：相対湿度を10%～20%RHの範囲内に厳密に制御し、周囲温度を22±2℃に維持することで、材料の劣化や酸化を効果的に抑制します。

帯電防止・ガス発生防止素材：内部部品はSUS304ステンレス鋼と帯電防止プラスチックで作られており、環境からのガス発生や静電気吸着を防ぎます。

当社は、国際的な半導体規格を満たす作業環境を提供し、加工中の精密部品の安定性と純度を確保しています。

出荷されるすべての部品が、工程仕様および梱包要件に完全に準拠していることを確認するため、製品の生産末端の包括的な検証プロセスを確立しています。

精密計測および検査：自動光学検査（AOI）、寸法公差測定、および独自のALU自動化機能検証を含む。

表面特性および機械的特性の検証：粒子残留・傷欠陥・開閉時の引張強度などの主要な指標に対して、厳格な試験を実施しています。

真空密封検証：輸送中の環境安定性を確保するため、ラベルのトレーサビリティ検証と密封状態の検査を厳格に実施しています。